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摩根大通发布看多博通（AVGO）的研究报告，报告明确要求无视市场杂音 ——TPU v9 2 纳米专用芯片项目 2028 年如期量产，无延期风险；依托谷歌与博通此前签订的五年合作协议，锁定未来四代TPU 产品并实现盈利收入持续增长。
近期多家卖方机构、亚洲产业链渠道以及各类新闻媒体均传出消息，称博通与谷歌合作的下一代谷歌TPU v9 2 纳米项目遭遇延期或取消，但结合我们近期一手实地调研与过往发布的相关报告综合判断，博通团队下一代TPU v9 2 纳米芯片（4 颗计算裸片、16 层 HBM 堆叠、400Gbps 串行收发器）将在 2028 年如期量产，不存在任何延期、取消的情况。
博通团队已于去年上半年启动v9 项目的知识产权内核设计，并在去年下半年完成 TPU v9 2 纳米专用芯片的系统级芯片设计，该项目始终是博通内部优先级最高的项目之一。
同等关键信息：当前一代TPU v8i 3 纳米项目代号为 “太阳鱼”，博通团队已于 2025 年年中完成该项目全流程工艺验证，(各行业纪要加v：teer987)本季度即将启动量产爬坡。
反观谷歌自有芯片代工团队（与联发科合作，由摩根大通分析师戈库尔・哈里哈兰跟踪覆盖），目前仍在持续优化代号“斑马鱼” 的自研 TPU v8t 3 纳米芯片方案，这套方案仅搭载单颗计算裸片、6 层 HBM 堆叠，这在某种程度上预示着博通相比谷歌自研芯片团队拥有超过18 个月的技术领先优势。
摩根大通分析师道格・安姆斯负责跟踪谷歌，我们大家都认为谷歌布局多供应商、搭建自有芯片代工团队是合理举措，但我们此前也撰文分析过，谷歌自研团队至少需要数年时间，才能缩小和博通在先进芯片、封装设计、知识产权层面的差距。
谷歌与博通在今年3 月签署五年合作协议，这份协议锁定博通未来四代 TPU（v8、v9、v10、v11）完整设计落地路线，协议中包含相关约定，承诺 2031 年前 TPU 相关年度营收持续上涨。
博通将于今年8 月落地新加坡先进衬底工厂，进一步丰富自身产品矩阵，并计划在2028 年全面落地全套 2.5D/3.5D 先进封装工艺，该工艺最高可支持15 倍光罩尺寸的逻辑裸片面积。
博通的专用人工智能芯片项目管线规模位居全球首位，旗下定制芯片项目合作覆盖全球六大头部前沿大模型研发公司，分别是谷歌、Anthropic、OpenAI、Meta、亚洲头部模型厂商 1、亚洲头部模型厂商 2；除此之外，公司还拿下多家客户的定制芯片、中央处理器项目订单，包括软银 ARM 算力芯片项目、Sambanova 算力芯片项目、苹果 AI 中央处理器项目等。
综合整体业务判断，我们预计2027 年AI相关营收同比增长 2 至 2.5 倍，2028 年营收将再度实现翻倍增长。
市场持续低估博通极强的行业龙头地位与技术一马当先的优势，公司手握超过18 个月的技术领先周期，在芯片、先进封装设计领域具备行业顶尖实力，新品迭代节奏激进，拥有完整知识产权储备，项目落地执行履历十分亮眼；过去12 年间，博通已经协助谷歌落地14 款顶级先进芯片产品。
博通与谷歌合作的TPU v9 2 纳米算力专用芯片确定 2028 年量产，无延期、无取消风险
结合我们近期调研与各类行业报告，博通下一代TPU v9 2 纳米芯片（4 颗计算裸片、16 层 HBM 堆叠、400Gbps 串行收发器）将按计划在 2028 年量产，和近期卖方机构、亚洲产业链、新闻媒体传出的项目延期、取消传闻完全相悖。
博通团队已于去年上半年启动v9 项目知识产权内核设计，去年下半年完成该项目系统级芯片设计，该项目始终是博通内部优先级最高的项目。
谷歌自研芯片团队仍难以打磨成熟现有“斑马鱼” TPU v8t 方案，下一代自研 v9 2 纳米方案将采用 EMIB 封装技术，但良率与可靠性存在不确定性，无论如何对比，博通仍领先自研团队 18 个月以上，二者技术鸿沟很难快速缩小
谷歌自有代工团队仍在打磨当前一代“斑马鱼” TPU v8t 3 纳米方案，仅单颗计算裸片搭配 6 层 HBM 堆叠，该方案中期存在一定不确定性。
谷歌可同步采购博通TPU v8i “太阳鱼” 方案用于模型训练，该需求有望进一步拉动博通业绩增长。
我们认可谷歌多供应商布局、自建代工团队的策略，但谷歌自有团队至少需要数年，才能补齐与博通在先进芯片、封装设计知识产权上的差距。
市场忽视今年3 月谷歌与博通签订的合作协议，谷歌给出长期采购营收承诺，博通锁定四代 TPU 产品供货，约定每年 TPU 营收稳步上行
谷歌向博通下达长期供货承诺，协议覆盖博通四代TPU 产品（v8、v9、v10、v11），同时约定 2031 年前 TPU 相关营收逐年提升。
3 月落地的五年合作协议敲定博通四代 TPU 完整研发路线，协议条款包含逐年抬升TPU 业务营收的相关约定。
博通深耕定制芯片市场三十余年，核心竞争力不只是串行收发器技术，算力、网络、内存、存储全套架构技术、完备知识产权、先进芯片与封装设计能力、稳定落地执行能力共同构筑长期壁垒，持续巩固其AI 赛道龙头地位
市场持续低估博通的行业一马当先的优势，企业具有超过18 个月的技术领先周期，芯片与封装设计行业第一，新品迭代节奏稳定、知识产权储备充足，过往12 年协助谷歌落地 14 款顶尖芯片，项目落地经验充足。
博通是无线通信、数据中心网络、人工智能深度学习专用芯片、存储、基础设施芯片软硬件领域的行业龙头，深度受益于下游各赛道长期景气上行趋势。
博通是行业内技术基础设施有突出贡献的公司，(各行业纪要加v：teer987)拥有行业无可比拟的业务规模与技术实力，在多个下游赛道牢牢占据领先地位。
我们给出的2026 年 12 月目标价 580 美元，对应博通 2027 财年末每股盈利 25.35 美元，估值区间 20 至 25 倍，中枢估值 23 倍。
博通产品覆盖全球海量下业与客户，若全球宏观经济或单一区域下游市场遭遇突发负面冲击，导致公司产品需求出现大幅度波动，我们将重新调整业绩预测与超配投资评级。返回搜狐，查看更加多